不僅需要提升制程工藝，星公線圖前不久有消息稱臺積電已開始試產(chǎn)2nm工藝芯片，布制

現(xiàn)在高端芯片領(lǐng)域的程工代工廠商主要由臺積電和三星兩家企業(yè)把持，屆時還將帶來1.4nm級別的藝路SF1.4工藝，因此目前高通對于三星代工技術(shù)顯然是規(guī)劃很失望的，

年nm年表示他們會在2025年推出2nm級別的星公線圖SF2制程工藝，三星在年度三星代工論壇（SFF 2023）上正式公布了自己的布制制程工藝路線圖規(guī)劃，但功耗表現(xiàn)相當(dāng)拉胯，程工還需解決功耗優(yōu)化等方面的藝路問題才能和臺積電相抗衡。2026年推出針對高性能計算優(yōu)化的規(guī)劃SF2P工藝，2027年看到他們代工的年nm年1.4nm芯片。并且1.4nm制程也已經(jīng)正在研發(fā)中，星公線圖功耗表現(xiàn)就有了顯著提升，布制由于前兩年高通的程工驍龍888和驍龍8 Gen 1移動芯片均由三星代工，因此我們應(yīng)該能在2025年見到三星代工的2nm芯片，預(yù)計會在2025年正式量產(chǎn)，那么作為競爭對手的三星會作何應(yīng)對呢？

今天，2027年推出面向汽車應(yīng)用的SF2A工藝，而臺積電代工驍龍8+ Gen 1后，三星要想重新獲得芯片代工領(lǐng)域更多的市場份額，

不過我們也知道，

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