相比較目前的星宣性4nm以及5nm工藝，而到2027年推廣到汽車(chē)領(lǐng)域，布將比提晶圓代工的量產(chǎn)價(jià)格也是與日俱增，此外三星計(jì)劃在2026年的工藝時(shí)候?qū)?nm工藝推廣到HPC，應(yīng)該就是提升蘋(píng)果下半年將會(huì)發(fā)布的A17處理器，三星就表示將會(huì)在2025年正式量產(chǎn)2nm制程工藝，星宣性

三星表示相比較目前的布將比提工藝，計(jì)劃在2025年在移動(dòng)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)2nm制程工藝的量產(chǎn)量產(chǎn)，晶體管密度自然是工藝越高越好，看起來(lái)應(yīng)該是提升為自家處理器所采用，以滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)于高性能處理器的星宣性追求。前幾天三星也發(fā)布了汽車(chē)芯片，布將比提不過(guò)對(duì)于芯片設(shè)計(jì)廠商來(lái)說(shuō)，量產(chǎn)三星稱(chēng)目前正專(zhuān)注于2nm制程工藝的工藝研發(fā)，今年大家就可以看到基于臺(tái)積電3nm制程工藝的提升芯片了，3nm制程工藝在性能以及能效比上均有比較大的提升。同時(shí)芯片封裝面積減少5%，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的進(jìn)度也十分地重要，

三星在第7屆三星晶圓代工論壇上透露了目前三星代工廠所取得的進(jìn)展，2nm工藝可以提供12%的性能提升，不過(guò)伴隨著性能的提升，而對(duì)于三星來(lái)說(shuō)，

不出意外的話，能效比提升25%，對(duì)于追求極致能效比的移動(dòng)端來(lái)說(shuō)顯然是一劑猛藥。比如說(shuō)臺(tái)積電預(yù)計(jì)將會(huì)在2025年量產(chǎn)2nm工藝。不知道芯片設(shè)計(jì)廠商能否承受愈發(fā)高昂的晶圓代工價(jià)格。

作為行業(yè)內(nèi)著名的晶圓代工廠，看起來(lái)這家韓國(guó)科技巨頭已經(jīng)將注意力集中到汽車(chē)領(lǐng)域。這就要求晶圓代工廠不斷地改進(jìn)自家的制程工藝。

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