红米K70系列真机提前曝光，直角金属中框，后摄模组有突起
與之前網(wǎng)上爆料一致。紅米而在邊緣處還做了微弧的機(jī)提角金處理，另外后攝模組與后蓋之間有著明顯的前曝縫隙。
而手機(jī)中框采用的光直是直角邊設(shè)計(jì)，而且后攝模組在設(shè)計(jì)上與上代有著明顯的屬中攝模區(qū)別。紅米K70所采用的框后是第二代驍龍8，并且采用的突起金屬材質(zhì)，
紅米K70系列將于明天正式發(fā)布，紅米
從爆出來的機(jī)提角金真機(jī)圖，
前曝
另外在紅米K70 Pro后攝模組的右側(cè)，代表其主攝采用5000萬像素并且支持2倍光學(xué)變焦。與iPhone 15 Pro的設(shè)計(jì)有些類似。單調(diào)基礎(chǔ)之上增添了幾分設(shè)計(jì)。紅米K70 Pro所采用的是第三代驍龍8，而在發(fā)布之前，
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