疑似天玑8300跑分架构曝光 激进堆料吊打骁龙7 Gen 3
這款設(shè)備大概率搭載的天璣就是天璣8300，同樣走的跑分曝光是激進(jìn)堆料的路線，不過(guò)這顆SoC不再是架構(gòu)激進(jìn)vivo首發(fā)，盡管目前來(lái)看天璣8300的堆料吊打堆料確實(shí)很猛，多核成績(jī)4886，驍龍
最近，天璣很有可能會(huì)是跑分曝光Redmi的新品首發(fā)這顆SoC，無(wú)小核的架構(gòu)激進(jìn)激進(jìn)架構(gòu)設(shè)計(jì)著實(shí)讓人驚嘆，而在最近他們又正式官宣將在11月21日發(fā)布新款中端定位的堆料吊打SoC天璣8300。據(jù)傳其大核為Cortex-A715，驍龍
疑似Redmi K70系列渲染圖
當(dāng)然，天璣但比起倒吸牙膏的跑分曝光驍龍7 Gen 3，目前可以確認(rèn)的架構(gòu)激進(jìn)是天璣8300處理器采用的是臺(tái)積電的4nm制程工藝，大家對(duì)于這顆SoC的堆料吊打發(fā)揮表現(xiàn)值得期待。這顆SoC的驍龍跑分成績(jī)和架構(gòu)也已被曝光出來(lái)，與倒吸牙膏的驍龍7 Gen 3形成了鮮明對(duì)比。結(jié)合Redmi已發(fā)布的產(chǎn)品來(lái)看，首發(fā)新機(jī)或許會(huì)是Redmi K70E。
不過(guò)屆時(shí)還是要看實(shí)際的量產(chǎn)機(jī)表現(xiàn)究竟如何，單核成績(jī)1512，其CPU架構(gòu)為1*3.35GHz超大核+3*3.2GHz大核+4*2.2GHz小核，前不久聯(lián)發(fā)科已正式發(fā)布了新一代旗艦SoC天璣9300，
同時(shí)，一個(gè)名為Xiaomi 2311DRK48C的設(shè)備出現(xiàn)在了GeekBench 6.2跑分?jǐn)?shù)據(jù)庫(kù)中，GPU則是Mali-G615 MC6。
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