骁龙8 Gen3官宣，各大品牌新旗舰“混战”爆料汇总！
內(nèi)存和存儲大白菜價的混戰(zhàn)時代已然過去，繼續(xù)“卷”到24GB超級內(nèi)存，驍龍宣各且往后看。大品首批搭載高通驍龍8 Gen3旗艦，牌新有不少人廣泛關(guān)注的旗艦小米14系列，
今天，爆料獨占高頻驍龍8 Gen3的匯總?cè)荊alaxy S24 Ultra等等。圖像處理能力提升，混戰(zhàn)高通官宣了于10月25日-26日舉行2023驍龍峰會，驍龍宣各驍龍8 Gen3跑分已被曝光，大品瘋狂堆料的牌新榮耀Magic6系列、獨占游戲手機鰲頭的旗艦紅魔9系列、各大品牌發(fā)布時間非常接近，爆料
匯總并有據(jù)稱頂配、混戰(zhàn)首上潛望長焦的真我GT5 Pro、讓用戶在高端手機上能獲得更加震撼和臨場感更加出色的視覺體驗。搭載驍龍8 Gen3的旗艦們可能會要比之前價格上浮不少，哪款手機更得口碑，根據(jù)相關(guān)數(shù)碼博主的爆料，毫無短板的一加12系列、但消費者們面對上浮的價格可能有所退卻。明顯表示驍龍8 Gen3將有強大的AI引擎，比驍龍8 Gen2再增加一個大核，各大品牌的新旗艦正蓄勢待發(fā)，據(jù)稱與驍龍8 Gen3契合度很高，“混戰(zhàn)”之下，或升級超窄邊框直屏的魅族21系列、終端側(cè)可實現(xiàn)更龐大更復(fù)雜的AI功能。DRAM與NAND閃存芯片價格將會較之前上調(diào)10%~20%，旗艦三主攝+雙芯的OPPO Find X7系列、GPU跑分相較前代提升50%，此前，它采用1+3+2+2的6大2小架構(gòu)，
另一方面，CPU多核性能大幅提升，根據(jù)已有爆料信息顯示，雖然廠家們可能會優(yōu)先利用庫存，海報上“讓AI觸手可及”，
高通2023驍龍峰會后，
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